Definición de layout

·        forma real en la que se establecen las conexiones

·        camino concreto que forman las pista o cables en un circuito

·        un editor de layout permite especificar el trazado de las conexiones de cobre

·        herramienta cad que permite al usuario el diseño de forma interactiva de la placa de circuito impreso (pcb) así como su verificación electrónico.

 

Nombre y Referencia de componente

·        Etiqueta que define al componente

·        Nombre dado por el fabricante

 

 

Referencias del componente

 

·        Etiqueta que se utiliza para identificar independientemente a cada uno de los componentes del circuito

·        El número identifica al componente dentro de su tipo

·        Esta compuesto por una letra y un numero y la letra indica de que componente se trata:

U = integrado

R = resistencia

C = condensador

 

Encapsulado

 

·        Se le llama al aspecto externo real de los componentes

·        Cada componente puede representarse en varios encapsulados diferentes

·        El empaquetado puede variar sin que cambien sus características electrónicas

 

 

Pinout

 

·        Definición funcional de cada uno de los pines de su encapsulado, dice que es lo que contiene electrónicamente cada pin de su componente

·        En catalogo de características el pinout se representa mediante el dibujo de los símbolos de esquemático y los números de los pines en las terminales de los símbolos

 

  

Footprint

 

·        Representación grafica que el programa de diseños de pcb hace de cada encapsulado

·        Vista del componente(vista desde arriba)

·        Contiene información sobre

o       La forma y tamaño real del componente

o       El tamaño del agujero y el del área de cobre necesario para introducir y soldar los pines del componente

o       El nombre y la referencia del componente

o       Nombre y numero de cada pin

·        En algunas ocasiones el nombre footprint coincide con el nombre que el encapsulado presenta

·        Se puede utilizar el editor de footprint

  

Pista

·        Todo cobre en un pcb que establece una conexión eléctrica entre dos puntos de la misma

 Drill

·        Cualquier orificio que va atravesar el pcb atravesando por todas las capas de la placa

·        La forma debe ser redonda

·        Destinado al anclaje de componentes mediante la introducción de sus pines

 Pad

·        Superficie de cobre que permite la soldadura de los pines de los componentes para así establecer la conectividad entre ellos

·        Si el pad es de montaje convencional el pad rodea el taladro donde se introduce el pin del componente

·        Si el montaje es de montaje superficial smd el pad no rodea a ningún taladro  

Via

·        Pequeño agujero metalizado (cable estañado) que establece un punto de conexión eléctrica entre pistas de diferentes capas

·        También puede llamarse cambio de cara

·        Otra manera es utilizar los pines de los componentes como vías es decir haciendo el cambio de cara en los pads están metalizados no es necesario el pin del componente para realizar el cambio

 

Mascara(mask)

·        Capa compuesta de resina verde que cubre las pistas para evitar su deterioro dejando libre los pads para permitir la soldadura

 

Serigrafía(silk)

·        Capa de pintura impresa sobre la mascara que dibuja el contorno de los componentes y el texto con sus nombres y referencia

 

Fotolitos(artwork)

·        Conjunto de imágenes impresas sobre lo que es una placa transparente que constituye la documentación necesaria para la creación  de cada capa de la pcb  se usan como plantillas durante la insolación de las placas fotosensibles protegiendo  de la luz el cobre que queda oculto por la parte impresa

 

Capa(layer)

·        Físicamente es cada uno de los estratos de diferente material en que se divide el pcb

·        En el editor de layout layer es el utilizado para agrupar los objetos de layout

 

Layout

·        Para el uso del pcb existen tres versiones

o       Layout

o       Layout plus

o       Layout EE

 

 

 

PARCIAL III

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